目前以第一作者和通讯作者身份发表SCI 检索论文20余篇、授权专利30余项。
获奖情况：
(1) 中国国际大学生创新大赛, 全国银奖
(2) 江苏大学生创新大赛, 江苏省一等奖
(3) 南京仙林高校优质科技成果奖, 一等奖
(4) 南通市IC创新创业大赛, 二等奖
学生就业：
2025年在读博士生3名，硕士生12人。
近2年硕士毕业生就业去向：中电集团55所、中电集团13所、华为海思、中兴微电子、歌尔声学、省经济厅、中国航天等微电子领域龙头企业。
姜严，男，工学博士。2015年-2022年分别就职于国内顶级 Foundry-苏州能讯高能半导体有限公司、三安集成电路有限公司，从事第二代（GaAs）、第三代（GaN）半导体MMIC芯片设计工作，全面覆盖雷达通信单功能以及多功能核心芯片，有着丰富的规模化量产经验以及流片经历，设计十余种，50余款型号芯片批量应用到国防领域。目前以第一作者和通讯作者身份发表SCI 检索论文20余篇、授权专利30余项。承担中国电子科技集团、中国兵器工业集团、中国航天科工集团、中国船舶重工集团项目若干项。
(1) GaAs/GaN毫米波射频前端MMIC芯片设计；
承担项目情况：
[1]中国电子科技集团**所，*波段多功能芯片设计，在研，主持。
[2]中国电子科技集团**所，*波段GaN MMIC芯片设计，在研，主持。
[3]中国兵器工业集团**所，*波段多功能芯片设计，在研，主持。
